1999년LOC Tape

반도체 DRAM TSOP PKG용 LOC Tape 개발

2001년3Layer FCCL

연성회로기판용 3층 FCCL, 국산화 개발

2001년Coverlay

연성회로기판용 Coverlay 국산화 개발

2002년Lead Lock Tape

반도체 ASIC TQFP PKG용 Lead Lock Tape개발

2002년Acrylic 약 점착필름

연성회로기판용 Acrylic 약점착필름 개발

2002년방열판 접착층 양면 Tape

반도체 방열판 접착층 양면접착필름개발

2003년실리콘계 고내열 필름

반도체용 실리콘계 고내열 약점착필름 개발

2003년편광판 보호필름

LCD용 편광판 보호필름개발

2003년Encapsulating Adhesive

휴대폰 Saw Filter PKG용 Encapsulating Adhesive 개발

2004년Bonding Sheet

Multi-Layer FCCL  제조용 층간접착필름 개발

2004년Stiffener

연성회로기판용 Stiffener 개발

2006년저 Tacky형 아크릴 점착시트

상온 저 Tacky형 아크릴 점착시트 개발

2007년Spacer Tape

반도체 PKG Chip 적층용 Spacer Tape 개발

2008년UV Dicing Tape

반도체 공정 wafer saw용 UV Dicing Tape 개발

2009년Mold Release Film

반도체 공정 Mold Release Film 개발

2009년QFN(Quad Flat No-Lead) Tape

QFN Package 반도체 공정 EMC Molding Leakage 방지용 고내열 점착Tape개발

2010년DAF(Die Attach Film)

반도체 PKG Chip 적층용 Die Attach Film 개발

2010년Backgrinding Tape

CMOS 이미지센서용 Backgrinding Tape 개발

2011년Metal CCL

LED용 고방열 Metal CCL 개발

2011년Black CVL

연성회로기판용 Acrylic Black Coverlay 개발

2012년Digitizer용 EMI Absorber Film

Digitizer용 전자파 흡수 Film 개발

2012년EMI 차폐필름

Mobile 기기의 고속 Data 전송시, 신호 간섭현상을 차폐하는 EMI 차폐 Film의 개발

2012년2 Layer FCCL

스마트폰 연성회로기판용 박막 2층 FCCL 개발

2013년전도성 본딩 필름 (CBF)

Mobile 기기의 신호 간섭 현상을 금속보강판 부착을 통해 차폐하는 전도성 본딩 필름 (CBF) 개발

2013년Hybrid QFN Tape

High End QFN PKG용 Phenoxy/Epoxy base의 고내열 접착층의 Hybrid QFN Tape 개발

2014년Digitizer용 Absorber Film

저손실 연자성 시트의 자기유도 및 커플링 현상을 통한 RF안테나의 노이즈 간섭 최소화 기술 개발

2015년Thermal Spread Sheet

얇고 디자인 자유도가 높으며, 높은 열전도도(면방향으로 열을 빠르게 전파)를 갖는 기술을 개발

2016년전장용 Bonding Sheet

고온 내열성 및 Migration 특성이 우수한 자동차용 PCB 소재

2016년PI 보호필름

도금보호를 위해 내열성, Residue Free 특성을 갖는 공정보호 Film